金证评估助力君正股份港交所上市，专业估值护航芯片龙头A+H新征程

2026年8月25日，由金证评估长期深度服务的A股芯片龙头企业——北京君正集成电路股份有限公司（简称“君正股份”）正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码3223.HK，实现“A+H”双平台布局。君正股份此次发行3,128.73万股，发行价每股100.00港元，基础发行规模31.29亿港元，超额配售权完全行使后预计总集资额达35.98亿港元。

图中右三为金证评估管理合伙人、战略总监谢佳妮，右二为金证评估合伙人刘怡青。

君正股份成立于2005年，2011年登陆深交所创业板，股票代码300223.SZ，成为“嵌入式CPU第一股”。公司采用无晶圆厂（Fabless）模式，聚焦芯片研发与设计，通过内生增长与战略收购，已发展成为全球领先的“存储+计算+模拟”综合芯片平台。2020年，公司完成对全球知名存储芯片设计企业美国ISSI（芯成半导体）的并购，一举打通存储芯片、模拟与互联芯片全产品线，成功进军汽车电子、工业医疗等高壁垒市场。公司产品广泛应用于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等领域，销往亚洲、美洲及欧洲约50个国家和地区，核心客户涵盖全球知名Tier-1供应商及一线品牌厂商。

凭借半导体及高科技企业估值的丰富实操经验，以及财务报告相关估值的专业能力，金证评估深度赋能君正股份上市进程，为其提供商誉减值测试、股份支付、资产减值测试等全方位专业估值与综合咨询服务。

图中右一为金证评估合伙人刘怡青。

金证评估谨向君正股份成功登陆香港交易所主板，实现“A+H”双平台布局表示热烈祝贺！未来，金证评估将继续秉承“专业、严谨、高效、创新”的服务理念，持续提升专业能力，为国内外客户的上市、并购、融资等各类经济活动提供卓越的估值及顾问服务，与企业共同成长、共赴未来。